半导体，反攻信号出现！

昨晚，美股半导体指数大涨3.14%，Arm涨超8%，英特尔涨超7%，闪迪、AMD涨超6%，美光涨超5%，盘面火热。 一下子，又将A股科技股的情绪带起来了！ 半导体大涨，主因是英伟达老黄的一句话—— 他表示，随着人工智能进一步渗透医疗、制造、金融服务等多个行业，公司明年的芯片销量将达到今年的两倍。 从今天的盘面来看，市场重点挖掘三大细分环节： 上游设备，中游配套芯片，下游封测。 这三大环节，都是跟芯片产业链的产能瓶颈密切相关的。 昨晚，黄仁勋在讲话中也重点提到：当前最大瓶颈不是需求，而是芯片生产制造能力。 据韩国媒体的报道，一位沉积设备公司的高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。” 另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。 这些都是产业链供给瓶颈的重要信号。 我们重点看看具体标的。 一，封测环节。 本轮芯片扩产潮，最利好的就是先进封装，因为新一代AI芯片、HBM芯片高度依赖于先进封装技术（2.5D/3D、CoWoS）。 英伟达GPU销量翻倍的话，必然会带来全球先进封装产能的紧张。 而先进封装，又是跟封测环节紧密相关的，国内头部封测厂都在重点布局AI芯片、HBM芯片的先进封装工艺。 这个环节，有5家公司值得重点关注： 1，长电科技。 这是国内封测老大，全球第三，综合实力肯定是最强的。 AI芯片方面，公司自研了XDFOI高密度异构集成平台，可做多芯粒Chiplet，支持4nm级别多芯片异构集成； HBM方面，公司是大陆少数实现HBM3E堆叠封装规模化量产的本土厂商，HBM堆叠良率可达到98.5%以上。 长电不仅在国内有工厂，在韩国也有JSCK工厂，主攻高密度异构集成，承接海外数据中心算力相关订单。 不仅服务于国内大客户，也服务于SK海力士等海外存储厂商，综合实力绝对是第一梯队的。 2，盛合晶微。 公司在规模上只是二线龙头，但掌握了国内稀缺的2.5D硅中介层技术，这就很有卖点了。 这个技术能够把AI芯片和HBM拼在一起，可以对标台积电的CoWoS工艺，非常匹配国产大算力AI芯片的需求，未来潜力极大。 这也导致其市净率高达13.9倍，远远超过其它封测龙头的3-4倍。 3，通富微电。 国内封测老二，核心卖点就是深度绑定AMD，拥有高性能AI算力芯片的封装量产能力。 从业绩上来看，公司中报增速是最猛的。 今年上半年实现营收160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%。 4，华天科技。 国内封测老三，强项是存储封测，在DDR5、普通存储封装上国内领先。 目前正在推进HBM堆叠封装产线，大客户包括长鑫存储、长江存储。 5，甬矽电子。 二线企业，拥有面向AI芯片的FH-BSAP积木式先进封装平台，产线已经建设完成，目前处于送样验证阶段。 二，设备环节。 先进封装扩产，肯定要大规模采购设备，主要增量设备包括—— 1，混合键合设备。 这是HBM多层堆叠的核心设备，核心标的：拓荆科技。 公司是国内唯一实现量产的晶圆混合键合设备的企业，已经进入长电、盛合晶微等头部封测厂验证与小批量采购。 这是本轮先进封装扩产价值量最高的设备环节。 另外，迈为股份、快克智能等公司，也在布局研发相关设备。 2，TSV深硅刻蚀设备。 标的：北方华创。 2.5D硅中介层通孔，必须要用到这种设备，因此是盛合晶微采购的重点。 3，晶圆级电镀设备。 主要标的：盛美上海、东威科技。 其中，盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备，已经批量供货长电、通富、华天，用于晶圆凸块、TSV填铜，是国产验证落地确定性最强的企业。 东威科技的TGV玻璃通孔电镀设备，主要面向玻璃基中介层的新路线。 4，量测检测设备。 标的：中科飞测、精测电子、精智达、华峰测控、长川科技、联动科技。 之前炒HBM和存储芯片的时候就分析过，现在的芯片都是往3D堆叠的方向走。 堆叠层数越多，检测复杂度越高，需求增量非常明显。 先进封装也是一样的道理，随着封装精密度、复杂度的提升，检测环节的增量空间极大。 5，设备零部件。 主要标的：富创精密。 公司是为刻蚀、沉积、电镀等设备整机厂商供应腔体、精密金属结构件的。 属于产业链最上游的关键零部件公司，今年中报净利润1.34亿元，同比+992.90%，非常猛。 三、AI服务器配套芯片。 国内有很多各种各样的芯片公司，它们表面上从事的不是AI芯片、HBM芯片这类金字塔尖的业务。 但，由于AI服务器中也需要配套相关的模拟芯片、电源管理芯片、光通信芯片、无线射频芯片等。 随着数据中心的扩建浪潮一浪高过一浪，慢慢的，也开始导致这些相关芯片的需求出现紧俏。 其逻辑，跟上半年炒HBM存储芯片的时候，将模组、低端NOR Flash等板块个股一